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신뢰성 있는 32GB DDR4 모듈과 매일 6개월 동안의 창조적 작업 후 고장나는 모듈은 어떻게 구별 됩니까? 그 답은 열 분산기 아래에 있습니다.여기 XRISS DDR4 32GB 3200MHz UDIMM의 계층별 분포가 있습니다. 모든 구성 요소 선택이 설명되어 있습니다..
우리는 8층 FR-4 기판을 사용하고 두 개의 단단한 지상 평면 (층 2 및 7) 과 전력 평면 (층 3 및 6) 을 사용합니다. 층 수는 3200MHz에서 신호 무결성에 직접 영향을줍니다.연속적인 지상 평면은 64 DQ 신호를 위해 중단되지 않은 반환 경로를 제공합니다.부근 데이터 라인 사이의 EMI와 커플 잡음을 방출하는 루프 영역을 최소화합니다. 예산 4층 및 6층 디자인은 참조 평면을 공유함으로써 비용을 절감합니다.하지만 이것은 DQ 신호와 주소/명령 버스 사이의 교차 스톡을 도입합니다, 짧은 기간의 테스트를 통과하지만 지속적인 창의적인 작업 부하에서 실패하는 경계 안정성의 일반적인 근본 원인입니다.
32GB 듀얼 랭크 구성은 삼성 (B-Die 개정) 또는 SK 하이닉스 (CJR 개정) 에서 얻은 16Gb DDR4 IC를 사용합니다.우리는 이 특정 IC 개정을 두 개의 소스를 가지고 있습니다. 왜냐하면 둘 다 다른 제조업체의 대안에 비해 3200MHz에서 우수한 주파수 헤드룸과 타이밍 마진을 보여주었기 때문입니다.. Every IC lot is sampled on arrival for tRFC (Row Refresh Cycle Time) performance—this single timing parameter is the strongest predictor of long-term stability under the sustained high-temperature operation typical of rendering workstations상단분위에서 tRFC 값이있는 롯의 IC는 거부됩니다.
288 엣지 커넥터 핀은 접촉 부위에 100μ" 니켈 장벽 층 위에 30μ" 단단한 금 접착을 갖추고 있습니다.이것은 예산 모듈에 사용되는 더 저렴한 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금) 과정이 아닙니다.25~50회에 걸쳐 금을 입힌 후 얇고 부드러운 금층을 쌓아냅니다.그것은 그들의 작업 스테이션을 여러 번 재구성 할 수있는 창의적인 전문가에게 중요합니다.
4Kbit SPD EEPROM은 전체 JEDEC 타이밍 테이블 (DDR4-2133 ~ DDR4-3200) 과 일련 번호, 부품 번호 및 제조 날짜를 포함한 제조업체 데이터를 저장합니다.SPD 허브에 통합 된 열 센서는 SMBus를 통해 DIMM 온도를보고합니다.HWiNFO64 같은 모니터링 소프트웨어로 읽을 수 있습니다.이것은 특히 지속적인 렌더링 부하가 메모리 안정성에 영향을 미칠 정도로 차시 온도를 높일 수 있는 크리에이티브 워크스테이션에 유용합니다..
Q1. DRAM IC 브랜드가 중요한 이유는 무엇입니까? 삼성 B-Die와 하이닉스 CJR의 차이점은 무엇입니까?
A: 삼성 B-Die와 SK 하이닉스 CJR 모두 입증된 실적을 가진 프리미엄 DDR4 IC 개정판이지만 약간 다른 특성을 가지고 있습니다.삼성 B-Die는 특유의 주파수 헤드룸과 긴 타이밍 능력으로 매니아 커뮤니티에서 유명합니다.특히 1.35V 이상 전압에서는 수동 오버클럭을 위해 선호되는 선택이 종종 있습니다. 하이닉스 CJR은 JEDEC 표준 1에서 비교 가능한 성능을 제공합니다.2V, 약간 더 나은 열 특성과 동등한 주파수에서 낮은 전력 소비JEDEC 3200MHz에서 작동하는 이 32GB 모듈의 경우, 두 IC 개정도 그들의 편안한 영역 안에 있으며, 우리는 공급의 가용성과 팩 레벨의 매개 변수 스크린을 기반으로 둘 중 하나를 선택합니다.중요한 점은 우리가 특별히 이 두 개의 IC 개정을 소스하기 때문에 둘 다 우리의 장기 신뢰성 추적에서 50 DPPM (백만당 결함 부분) 이하의 결함 비율을 보여주었습니다, 어떤 저렴한 IC 대안은 3-5배 더 높은 결함 비율을 가지고 있습니다.
Q2. 단 한 번만 메모리를 설치하는 창의적인 전문가에게 금판 두께의 실질적인 영향은 무엇입니까?
A: 모듈을 한 번 설치하고 다시는 만지지 않는 사용자에게는 30μ "황금 접착이 삽입 주기에 내구성보다는 접촉 산화로부터 장기적인 보호를 제공합니다.대부분의 데스크톱 환경에서는 온도가 적다., 보호되지 않은 구리 접촉은 2-3 년 이내에 얇은 산화물 층을 개발합니다. 이 산화물 층은 커넥터 인터페이스에서 접촉 저항을 증가시킵니다.냉동 부츠에서 간헐적 인 메모리 훈련 실패를 일으킬 수 있습니다. 시스템은 첫 번째 시도에서 POST에 실패 할 수 있습니다., 전원 순환을 요구하고 정상적으로 부팅합니다. 이러한 간헐적인 문제는 대부분의 경우 시스템이 정상적으로 작동하기 때문에 진단하기가 매우 어렵습니다.우리의 금 접착은 정상적인 실내 환경에서 모듈의 전체 10+ 년 유용한 수명을 위해 이 산화를 방지 spec'd, 8 년에 모듈의 신뢰성이 1 일과 동일하다는 것을 보장합니다.
Q3. 듀얼 랭크 디자인은 창의적인 애플리케이션에 대한 메모리 성능에 어떻게 영향을 미치나요?
A: 듀얼 랭크 조직은 랭크 융합을 통해 5-8%의 내재적인 대역폭 향상을 제공합니다. 이는 크리에이티브 워크로드에서 일반적인 큰 순차적인 읽기 / 쓰기 작업에 직접적으로 도움이됩니다.멀티 기가바이트 포토샵 파일을 로드하거나 4K 프리미어 프로 타임 라인을 닦을 때, 메모리 컨트롤러는 두 행에 걸쳐 명령어를 간첩할 수 있으며, 한 행이 읽기를 완료하는 동안 대기 간격 동안 데이터 버스를 사용하도록합니다.단일 순위 모듈은 이것을 할 수 없으며 작업 사이의 데이터 버스에서 짧은 비활동 기간을 경험합니다.이중 순위 모듈은 메모리 컨트롤러에 더 높은 전기 부하를 제시하여 최대 달성 가능한 주파수를 약간 줄일 수 있습니다.이 모듈은 모든 현대 메모리 컨트롤러의 편안한 영역 내에서 잘 작동, 그래서 당신은 주파수 처벌없이 계급 간접 혜택을 얻을 수 있습니다.
Q4. SPD 허브에 있는 열 센서는 창의적인 워크스테이션에 유용합니까?
A: 예, 특히 지속 렌더링을 수행하는 워크스테이션에 적용됩니다. 블렌더 사이클 렌더링, 애프터 효과 컴포지션 렌더링과 같은 창의적인 응용 프로그램,그리고 DaVinci Resolve 배달 페이지 수출은 100% CPU 사용량으로 몇 시간 동안 실행할 수 있습니다이러한 긴 실행 동안, 차시 내부 온도는 빈 상태보다 10-15 ° C 상승 할 수 있습니다. SPD 열 센서는 모니터링 소프트웨어 (HWiNFO64, HWMonitor,AIDA64) 로 DIMM 온도를 실시간으로 추적합니다.렌더링 도중 DIMM 온도가 60-65°C에 접근하는 것을 관찰하면 앞 입수 팬을 추가하거나 메모리 영역에서 공기 흐름을 증가시키기 위해 팬 곡선을 조정하는 것이 유용 할 수 있습니다.모듈이 85°C Tcase, 55°C 이하의 온도를 유지하는 것은 추가적인 타이밍 범위를 제공하고 DRAM의 자동 갱신 속도를 감소시켜 지속적인 작업 부하에서 성능을 약간 향상시킵니다.
Q5. 당신은 창의적인 워크스테이션 사용자에 초점을 맞추고 있지만 이 모듈은 가정 NAS 또는 서버에도 적합합니까?
A: 예, 32GB 단일 모듈 밀도는 가정 NAS 애플리케이션에 특히 적합합니다. 4x 32GB의 4 슬롯 메인보드는 ZFS와 TrueNAS에 이상적인 128GB 총을 제공합니다.100TB 저장 풀은 최적의 읽기 성능을 위해 약 100GB의 ARC 캐시를 이용합니다., 운영 체제와 서비스에 28GB를 남겨두고 있습니다. JEDEC 표준 3200MHz SPD 프로그래밍은 XMP 프로필 활성화가 필요하지 않다는 것을 의미합니다. 모듈은 지정 속도에서 자동으로 실행됩니다.이는 종종 BIOS에서 XMP 지원이 부족한 서버 플랫폼에 중요합니다.이중 순위 조직은 ZFS 스크러브와 리실버가 의존하는 순위 처리량에 대한 순위 간접 장점을 제공합니다.
